Mặc dù tính năng này đã xuất hiện trên các thiết bị Android từ rất lâu, nhưng đáng tiếc chưa có sản phẩm nào của “Táo khuyết” được tích hợp.
Theo những hình ảnh mới nhất được đăng tải trên trang web NowWhereElse của Pháp đã tiết lộ bo mạch chủ PCB mà Apple sẽ trang bị cho iPhone 6.
Vị trí bảng mạch trên iPhone 6
PCB trên iPhone 6 rò rỉ có kích thước lớn hơn so với PCB trên iPhone 5s, có khe cắm ốc vít cũng lớn hơn và đặt đúng với vị trí mà vỏ bảo vệ iPhone 6 bị rò rỉ gần đây. Tuy nhiên, tính năng quan trọng nhất trong PCB bị rò rỉ ở đây chính là việc nó cho thấy sự xuất hiện của chip NFC tích hợp sẵn kết hợp với chip Wi-Fi 802.11ac, điều này đồng nghĩa nó sẽ có tốc độ Wifi cực nhanh khi kết nối với mạng không dây băng thông rộng.
NFC là một tính năng xuất hiện từ vài năm trở lại đây trên các thiết bị Android và được người dùng Apple mong chờ trên các đời iPhone trước đó, tuy nhiên nó vẫn chưa được công ty có trụ sở tại Cupertino đưa vào sản phẩm của mình. Mặc dù PCB của iPhone 6 cho thấy sự xuất hiện của chip NFC nhưng từng đó vẫn chưa thể đảm bảo rằng NFC sẽ xuất hiện trong iPhone 6 khi sản phẩm này ra mắt.
Trong trường hợp iPhone 6 được hỗ trợ NFC, việc thanh toán di động sẽ trở nên đơn giản hơn bao giờ hết.
Nguồn : internet
comment 0 nhận xét